針對晶圓鍵合、IGBT／SiC 功率模組封裝、芯片封裝缺陷等關鍵製程，提供超聲波無損檢測解決方案。
晶圓鍵合與功率模組封裝的內部分層、空洞、裂紋難以用外觀檢測發現，後段將造成高額報廢與可靠度風險。
針對此場景建議的專業設備
IGBT、SiC 模組分層檢測（含半自動 -B 機型）
IGBT 功率模組專用機
離線晶圓 SAT，4/6/8/12 吋（含鍵合）
全自動晶圓 SAT，含自動上下料系統
半自動晶圓 SAT，符合 Class2 潔淨度
IGBT 模組銅端子超聲波焊接
提供您的製程與檢測需求，璨鴻技術團隊將為您評估最適設備與整合方式。