中部某功率半導體封測廠，月產能數十萬顆 IGBT／SiC 功率模組，出貨前須確認模組內部無分層、空洞與 die-attach 缺陷。
原以 X-ray 抽檢，難以辨識微米級分層與空洞，且無法全檢，客訴與退貨壓力大。
導入 IG-US302 IGBT 功率模組專用超聲波掃描顯微鏡，搭配自動上下料與 AI 影像判定，整合既有 MES，設定 OK／NG 自動判定與可追溯報表。
「導入後不良品幾乎不再流出，對出貨品質更有信心。」